甲基磺酸锡电镀镀层薄原因有哪些

氟硼酸厂介绍甲烷磺酸是医药和农药的原料，还可用作脱水剂、涂料固化促进剂、纤维处理剂、溶剂，浣化、酯化和聚合反应催化剂。甲烷磺酸的盐类甲基磺酸锡是一种用于电镀及其它电子行业的化工产品。而甲基磺酸锡应用在电镀上有哪些问题呢？连续电镀甲基磺酸亮锡光亮剂在应用过程中，有时候工件的镀锡层厚度较薄而影响产品质量，是什么原因导致产品镀层薄呢？主要有以下4个原因：

1、电流密度太小。阴极电流密度小，镀层沉积速度慢，使得产品的镀锡层厚度较薄。

2、镀液温度过低。镀液温度低，阴极的电流密度区会变窄，镀层的沉积速度下降，导致镀层厚度变薄。

3、接触不良。若工件、挂具或导电杆的接触点导电不良，会影响工件的电流效率，导致产品上镀速度缓慢或镀不上镀层。应检查并确保工件、挂具和导电杆的接触点的导电性能良好。

4、镀液中甲基磺酸锡的浓度过低。甲基磺酸锡是镀液的主盐，当它浓度过低时，镀液的覆盖能力和分散能力会提高，但阴极电流密度会变小，镀层的沉积速度会变慢，这样镀锡层的厚度就会变薄。甲基磺酸本品应密封于阴凉干燥处避光保存。本品用250kg塑料桶或钢塑桶包装。贮存于阴凉、通风的仓间内。远离火种、热源。与氧化剂、碱类隔离贮运。

厂家提醒大家注意以上这4点，可以避免工件的镀层厚度过薄，也能够更好的使用连续电镀甲基磺酸亮锡光亮剂。